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SAP Package WAO_MATERIAL_MASTER_COPA

MiniApp: Material Master (Release-Independent Part)

Unsere Literaturempfehlung

IDoc-Entwicklung für SAP: Customizing, Erweiterung, Eigenentwicklung

Wenn der Standard nicht ausreicht: Mit diesem Buch lernen Sie, IDocs selbstständig zu programmieren und zu erweitern. Die Autorin beschreibt Customizing-Techniken, die Erweiterung der Standardbausteine und komplette Eigenentwicklungen. Ob Rückmeldungen von Statuswerten, E-Mail-Workflows oder Serialisierung – für alle Aufgaben finden Sie Anleitungen und Tipps aus der Programmierpraxis. Neu in dieser Auflage: Überwachung und Fehlerbehandlung mit dem SAP Application Interface Framework.

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The package WAO_MATERIAL_MASTER_COPA (MiniApp: Material Master (Release-Independent Part)) is a standard package in SAP ERP. It belongs to the parent package PI-WEB.

Technical Information

Package WAO_MATERIAL_MASTER_COPA
Short Text MiniApp: Material Master (Release-Independent Part)
Parent Package PI-WEB

Function Groups

SAP Package WAO_MATERIAL_MASTER_COPA contains 1 function groups.

CRIF_COPA_NEW_MATERIAL Modules for Material Master (Rel.-Ind.)

Structures

SAP Package WAO_MATERIAL_MASTER_COPA contains 1 structures.

COPA_NEW_MATERIAL_WAO Transfer Structure for New Materials

Programs

SAP Package WAO_MATERIAL_MASTER_COPA contains 1 programs.

RKE_WAO_NEW_MATERIALS Overview of New Products